Bundespatentgericht:
Beschluss vom 21. April 2009
Aktenzeichen: 23 W (pat) 348/05

Tenor

Das Patent wird widerrufen.

Gründe

I.

Das Patent 196 30 902 wurde am 1. August 1996 mit der Bezeichnung "Einrichtung zur Temperaturüberwachung in einer leistungselektronischen Anordnung" beim Deutschen Patentund Markenamt angemeldet und mit Beschluss der Prüfungsstelle für Klasse H01L vom 2. Februar 2005 erteilt. Dessen Patenterteilung wurde am 14. Juli 2005 veröffentlicht.

Gegen das Patent hat die S... GmbH & Co. KG (Einsprechende zu 1)

mit Schriftsatz vom 13. Oktober 2005, beim Deutschen Patentund Markenamt eingegangen per Telefax am 13. Oktober 2005, und die I... AG (Einsprechende zu 2)

mit Schriftsatz vom 11. Oktober 2005, beim DPMA eingegangen am 13. Oktober 2005, Einspruch erhoben.

Beide Einsprechende beantragen übereinstimmend, das Patent in vollem Umfang zu widerrufen. Zur Begründung machen sie geltend, der Gegenstand des erteilten Patents sei nach den §§ 1 bis 5 PatG nicht patentfähig, weil er weder neu sei noch auf erfinderischer Tätigkeit beruhe. Dabei haben die Einsprechenden u. a. auf die Druckschriften D6/E2 K. Reinmuth, L. Lorenz: "Protected IGBTs and Modules", PCIM Europe, Januar/Februar 1995, S. 20 bis 23, und D5/E1 Jürgen Jessen, Detlev Stahl: "Thermo-Chips, KTY-Halbleiter-Sensoren in Theorie und Praxis", ELRAD 1993, Heft 10, Seiten 52 bis 53 verwiesen.

Die Patentinhaberin hat den Darlegungen der Einsprechenden widersprochen.

In der mündlichen Verhandlung stellen die Einsprechenden zu 1 und 2 übereinstimmend den Antrag, das Patent zu widerrufen.

Die Patentinhaberin stellt den Antrag, das Patent in der erteilten Fassung und hilfsweise mit folgenden Unterlagen beschränkt aufrechtzuerhalten:

Patentansprüche 1 und 2, eingereicht in der mündlichen Verhandlung vom 21. April 2009, und anzupassende Beschreibung und erteilte Zeichnung.

Der erteilte und mit dem Hauptantrag verteidigte Anspruch 1 lautet:

"Einrichtung zur Temperaturüberwachung einer Leistungshalbleiteranordnung, insbesondere eines Leistungshalbleitermodules, mit einer elektrisch isolierenden Trägerplatte (1), die Metallisierungsflächen (2) aufweist, auf der zumindest ein Leistungshalbleiterbauelement (3) angeordnet ist, und unter Verwendung eines temperaturabhängigen elektrischen Widerstandsbauelements (4a) als Temperatursensor, dadurch gekennzeichnet, dass a) das Widerstandsbauelement ein Silizium-Chipwiderstand (4a) mit Metallisierungen auf seinen oberen und unteren Hauptflächen ist, und b) der Silizium-Chipwiderstand (4a) auf einer Metallisierungsfläche (2, 2a) auf der Trägerplatte (1) befestigt ist."

Dabei wurde in Übereinstimmung mit dem Vortrag der Patentinhaberin in der mündlichen Verhandlung hinter der Angabe "insbesondere eines Leistungshalbleitermodules" ein Komma ergänzt und die Angabe "Widerstandbauelement" im Oberbegriff in Übereinstimmung mit der sprachlich korrekten Angabe im kennzeichnenden Teil durch "Widerstandsbauelement" ersetzt.

Der Anspruch 1 nach Hilfsantrag ergänzt die Lehre nach Hauptantrag durch das Anfügen des Merkmals:

" ..., wobei der Silizium-Chipwiderstand (4a) potentialfrei auf einer eigenen Metallisierungsfläche (2a) der Trägerplatte (1) angeordnet ist und seine elektrischen Anschlüsse über Bonddrähte (5) und Modulanschlüsse (6) aus einem Leistungshalbleitermodul potentialfrei herausgeführt sind."

Der nebengeordnete Anspruch 2 nach Hilfsantrag ergänzt die Lehre des Anspruchs 1 nach Hauptantrag durch das Anfügen des Merkmals:

" ..., wobei die beiden elektrischen Anschlüsse des Silizium-Chipwiderstandes (4a) aus einem Leistungshalbleitermodul herausgeführt sind, und ein elektrischer Anschluss der beiden elektrischen Anschlüsse des Silizium-Chipwiderstands (4a) zusammen mit wenigstens einem weiteren Halbleiterbauelement (3) auf einer Metallisierungsfläche (2) der Leiterplatte (1) montiert ist und damit das selbe Potential aufweist."

Hinsichtlich der Unteransprüche 2 und 3 nach dem Hauptantrag wird ebenso wie hinsichtlich weiterer Einzelheiten auf die Patentschrift und den Akteninhalt verwiesen.

II.

1. Die Zuständigkeit des Bundespatentgerichts für die Entscheidung über den Einspruch ergibt sich aus § 147 Abs. 3 Satz 1 Nr. 1 PatG in der bis einschließlich






BPatG:
Beschluss v. 21.04.2009
Az: 23 W (pat) 348/05


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